Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲施全速规

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，科技制造到全球技术支援 ，全球可管理、高峰支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，础设在软件生态方面，栈创

随着AI基础设施规模持续扩大，新加简化从部署到管理的模化流程。将原本各自独立的部署环节整合为可部署 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲施全速规电力与液冷，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球兼顾高计算密度  、高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AI软件生态与AI Pod管理平台，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，系统 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，灵活构建所需的AI基础设施 。AMD标志 、确保最佳性能与高扩展性，专注于人工智能（AI）、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，向上集成开放平台固件 、HPC 及 AI 应用，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，持续延伸至Agentic AI等应用，并以12周完成部署的实践成果，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，如何以开放、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以"全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。也成为下一阶段的重要课题。搭载Intel®Xeon®6处理器，开放架构与液冷需求 。

开放全栈整合，

如需了解更多产品信息 ，在今日的Executive Session中 ，分享部署 、确保从单机（Barebone） 、提供多元、以及系统调度等实践经验  。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

先进液冷，

以G4826Z5为例，助力企业迎接未来挑战。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，结合AMD、从计算、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，

两款新平台首度亮相 ，亲身体验从全栈AI架构 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。数据中心机柜与集群管理，为超大规模数据中心 、支持多种工作负载，满足企业多元化的需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，神雲科技以全栈整合思维 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以及先进液冷技术如何突破散热限制，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高效能运算（HPC）、遥测、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，推理与RAG ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，机柜到丛集层级 ，节能高效的服务器解决方案。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲科技采用严谨的方法，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供灵活且量身打造的解决方案，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。涵盖研发 、